你是否有过这样的经历?iPhone手机摔坏了、进水了或者出现了其他的意外状况，维修店说无法维修了，就只好低价将iPhone卖掉。但是你是否想过，你卖掉的手机到哪儿去了?真的像商家所说的，拆零件卖了吗？
今天下午，网友用一台报废的iPhone6为我们演示了报废iPhone的流向。他表示，除了一整套苹果的基带、硬盘和码片之外，其他零部件并不值钱。下面，我们一起来了解一下。
该网友表示，这是一台200元收回来的被重力压碎的尸体机，主板还进过水，一眼看上去简直惨不忍睹。
打开屏幕，屏幕排线已经断了，指纹键因为采用的是蓝宝石，硬度非常高，因此还保存完好。
主板CPU部分，周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。
拆下主板，螺丝卡住了，主板拆下来，也已经变成了两半。
准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板，右侧是空板，该网友现在要做的是给主板搬家。
这是上面的半截CPU部分，真是太惨了。
首先把CPU上面的导热土刮掉。
一定要刮干净，如果不干净，一会拆的时候会比较脏。
清除干净之后，用酒精将CPU表面擦干净。
擦干净之后的CPU。
开始拆CPU，这可不是一件容易的事。
温度不能太高，时间不能太长，先拆上层。
用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急，否则CPU报废。
CPU上盖已经拿下来了，这个是暂存的盖子，可以换新的，底层暂时不能更换(如果更换整个CPU，指纹和基带都要换)。
在显微镜下看了一下，应该没有损伤。
把CPU衔接上层暂存的焊锡清理一下。
清理干净，继续拆下层。
过程需要非常谨慎，拆坏前功尽弃了。
拆下来的CPU。
清理CPU上的黑胶。
把主板上所有小IC全部拆下来。放好，一会装回新板。
拆掉IC的这个主板，一会把反面的IC拆完，基本就没用了。
把CPU值锡球，一会BGA到主板上。
这是最好状态的值锡。
全新主板，安装A8底层CPU，底部焊点太密集，一定要对准，错一排就会导致各种问题。
开始BGA安装。
安装完成后，马上装上层。
上层不费劲。
CPU周围的小IC一个都不能缺，不能短接，否则会出现异常。
仔细安装，确保安装归位，不能虚焊。
全部安装完成。
我们接着进行下半部分，基带通讯电路的“搬家”。
把下面的原件IC全部拆下来清理干净。
准备开始下面的工作。
首先是基带CPU，加入助焊剂。
安装基带IC。该网友表示，这个就是笼统意义上说的基带系统内显示的调制解调器，负责SIM卡通讯，全球唯一识别码，锁ID锁的就是基带串号。
其他的IC顺序安装完成。这些IC大部分不存在加密，可以单独更换。
正面安装完成。
反面有点惨，硬盘报废了，触摸IC也全部碎了，玻璃原件基本全部报废。好在报废的IC都不是加密元件，可以更换全新的。
全部碎了。
把能拆的拆下来。
开始安装下面的IC。
首先安装WiFi。
安装WiFi芯片。
安装电源IC触摸IC等。
安装硬盘。
就差下半部分了。
拆原件。
这些原件都没损坏，不用更换，一个一个安装回去。
正在安装。
缺了一个IC，从另外一个基带坏的主板拆一个下来。
反面安装完成。
接下来是屏幕，先看看屏幕分离设备。
等待分离的液晶和换背光的液晶。
原装背光灯。
屏幕分离下来后，进入压排线的机器，开始压排线。
机器的工作过程。
这些都是等待压排的液晶屏幕。
压排后，打好玻璃胶，等待3小时开始装偏光片、背光和盖板。
清除掉原来的胶。
原装触摸盖板玻璃。
进入贴合机。
贴合完成后就是一张全新液晶。
接下来是外壳和刷机。
充电状态。
信号正常。安装回去，贴上全新散热纸，换上全新外壳，这样一台动过大手术的iPhone 6手机就变成了网上的低价原版机了。
