在芯片领域，苹果给所有人留下了非常深刻的印象，无论是消费者还是其竞争对手，毕竟这些年来苹果几乎引领着自主定制芯片的潮流，而且众所周知，其芯片始终保持着相当不错的竞争优势，无论是性能还是能效，就算是芯片制程工艺也时刻保持领先。然而，潜在的竞争问题可能将在iPhone7这一代突显。
简单来说，今年年底或明年年初，苹果为 iPhone 7所打造的A10芯片，在芯片制造技术上将可能将开始出现落后的情况。理由只有一个，因为A10不出意外的话仍将采用台积电打造的16nm FinFET+工艺，而Android旗舰一年不止一两款的进度，也许会更早在2017年初就用上更先进的10nm工艺芯片。
在这种情况下，苹果A系处理器性能和功耗的竞争力，在2017年上半年将受到较大的影响。
究竟是什么情况？
去年在ISSCC 2015会议上，三星率先完成了全球首个10nm FinFET工艺制程芯片的首秀，惊艳全场。当时三星透露称，2016年末或2017年初就能开始量产10nm工艺制程。重点是，前段时间已经有消息显示，高通今年旗舰级移动处理器Snapdragon 820的继任者 Snapdragon 830，将能够在今年年内发布，该芯片不仅基于高通自主定制的升级版Ktyo架构核心打造，而且采用了三星的10nm工艺制程打造，支持双通道8GB的LPDDR4 1866MHz内存。
按照高通的计划，Snapdragon 830今年就可以进行试产了，而批量级正式出货在2017年初就可以展开。那么苹果的A10呢？准确来说，当Snapdragon 830发布之后，A10在性能和功耗周期的升级中落后了，经三星10nm打造的Snapdragon 830全新的工艺面积将更小、功耗更低，尽管台积电虽也已经宣称，2016年底就可以大规模生产10nm芯片，但苹果也许不会是第一批客户。
这对苹果意味着什么呢？
芯片制造商一旦开启新工艺制程产品线，对基于新工艺打造的芯片通常意味着两件事情。首先，新的工艺将有利于在芯片基础架构内塞进更多的晶体管数量，带来一定程度的性能提升，默认频率可以更高而且运行功耗更低。再者，密度的改善带来的另一大好事则是，在既定的区域内可以集成更多的功能模块，比如更大的CPU内核、更高速更大容量的缓存、附加更出色的图形处理单元等等。
如果一系列的传闻和厂商原定的计划没有差池，那么高通将能够更快的向其主要的客户批量交付10nm的旗舰级芯片，届时2017年初将有一大波搭载Snapdragon 830芯片的智能手机登场，来自三星、HTC、索尼、LG和爱争风头的国产厂商。在iPhone 7s这一代产品发布之前，市面上搭载高通Snapdragon 830芯片的设备在处理器上将会领先于苹果。
今年台积电16nm FinFET +工艺打造的A10更加先进了，不过不必期待该芯片有十分明显的增强。轻微性能肯定会有，仅从频率提升方面考虑的话，相比A9而言CPU应该至少有20%左右的提升，而再加上新架构功劳，还能外加10%至15%左右的增强，总体而言大约有30%至40 %左右的性能增强。
但40%只是理论值，利用更先进的10nm高通可以创造高于这个数字的提升，工艺制程的重要性对芯片设计不言而喻。说实话，2015年苹果已经开始面临着芯片工艺制程落后的潜在问题了。全球第一款搭载14nm工艺的芯片是三星的Galaxy S6，而非iPhone 6s，苹果约五个月的时间之后甚至还选择了三星作为14nm A9芯片的第二大代工方。
不要小看处理器领先的力量
每一次苹果的发布会，我们都可以看到苹果在新iPhone的介绍环节中，花了大量的时间来吹嘘最新的A系列处理器，声称比前一代快了多少，提升了多少，采用了哪些先进的工艺等等，因为这确实是一个很大的卖点。
此外，虽然苹果从来不直接将其A系列芯片直接与其他竞争对手进行对比，但是每一次新iPhone发布，媒体和专业评测站经过性能测试之后，通常也广泛的报道A系列芯片究竟是有多强，干掉了多少款旗舰等等。
性能和能效长期以来一直都是评定芯片水平的直接标准，而且消费者也被灌输为长期评判产品够不够强的理由。所以一旦A10芯片落后，在大多数人心中iPhone已经落入备选名单中了。
那苹果该怎么办？
高通很有可能在下一财季结束之后，便立即公布新一代旗舰芯片Snapdragon 830了，毕竟每代新芯片高通基本都会提前很长一段时间公布，更早吸引客户和投资者的目光。
假设iPhone 7s的发布和上市时间表与以往差别不大，那么苹果手机在市面上将落后Android旗舰半年左右的时间。半年已经是很长的一个时间了，足以让苹果在这段时间内丢失更多细分市场的份额，尤其在“10nm芯片显著比16nm的A10显著更强”这样的观点开始传播之后。
苹果可以有选择避免降低影响，其中之一就是将传统秋季发布新一代iPhone的时间，向前推至2017年的中期，回归到苹果年度WWDC全球开发者大会。但是，按照苹果iPhone定制部件多又复杂，交付时间久的情况，这种可能性很低。
当然了，没人知道苹果思考问题的方式，而且相信苹果不是没有意识到问题的存在，对于苹果如何去解决非常值得期待。
不是没有其他因素
话说回来，制程工艺越先进越复杂，空窗期也就越久。回到2014年1月份，当时台积电宣传部20nm已经可以量产，但真正达到商用标准的时间却是2014年中期，首批订单重点打造A8芯片。三星在工艺制程的发展道路上也会面临同样的问题，这表示究竟有没有更强大的芯片取决于工艺制程何时达到量产标准，如果10nm工艺比16nm工艺的空窗期时间更长，很可能2017年秋季才能真正意义上的量产，那时苹果A11刚好可以跃进10nm时代保持业界一流水准。
另外，一枚芯片的工艺更先进并不能完全理解为性能和功耗就越出色。苹果一直在招揽全球最好的芯片设计师加入其行列中，同时自己拥有成熟且十分成功的CPU定制经验，甚至默默建立自主GPU团队，这些条件让苹果更有信心打造一流的A系芯片。
A10芯片现在究竟处于何种水平谁也不清楚，就算基于16nm FinFET +工艺性能也不一定比10nm的Snapdragon 830差劲，或许最终只有表面上工艺制程不够先进而已。总之，A10可能会面临因工艺制程落后而导致性能和功耗不及竞争对手的风险，但这个风险搞不好可能会变成事实。
